無塵室的濕度控制
無塵室是污染控制的基礎(chǔ),控制空氣懸浮微粒濃度,從而達到適當?shù)奈⒘崈舳燃墑e。
無塵室是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等之污染物排除,并將室內(nèi)之溫度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi),而所給予特別設(shè)計之房間,被設(shè)計成特殊構(gòu)造的封閉區(qū)域。隨著生產(chǎn)行業(yè)越來越重視質(zhì)量檢查,對缺陷零容忍和嚴格的生產(chǎn)實踐標準,如今對無塵室的要求越來越高。
無塵室的主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子工業(yè)、制藥、航空航天、汽車、信息技術(shù)以及許多需要更嚴格制造條件的其他領(lǐng)域。無塵室的應(yīng)用范圍:顯微鏡下的小組件、電子設(shè)備和儀器的制造;對藥物和食品的無菌性和純度的日益增長的需求;用于醫(yī)學和生物應(yīng)用的無菌環(huán)境。
無塵室的污染物可以來自各種各樣的來源:空氣(潔凈度是根據(jù)無塵室的種類和灰塵的種類來確定的)、水分、化學品、植物本身和工作人員。
其中濕度會帶來許多影響:
微生物生長與腐蝕
工作臺表面的凝結(jié)導致生產(chǎn)計劃延誤和產(chǎn)品質(zhì)量低劣
導致產(chǎn)品腐敗
下面以半導體和制藥無塵室的高濕度為例做具體闡述:
在半導體無塵室里,微電路和微芯片制造需要被稱為光阻的吸濕聚合物來屏蔽蝕刻過程的電路線。由于這種材料的吸濕性,它們會吸收許多水分,因此,微觀電路線被切斷或橋接,導致電路故障。此外,在半導體制造中,當晶片制造區(qū)域中的濕度水平波動時,可能出現(xiàn)大量的問題。烘烤時間通常會增加,整個過程變得更加難以控制。相對濕度超過35% 就會使部件容易受到腐蝕。另外,當顯影溶劑噴到晶片上時,溶劑迅速蒸發(fā),冷卻晶片時也足以冷凝空氣中的水分。這種額外的水分可以改變顯影劑的特性,并被吸收到半導體層上。這可能會導致半導體腫脹和進一步的產(chǎn)品質(zhì)量問題,需要額外的附加過程來補救。
在制藥無塵室的制藥設(shè)備中,高濕度會使細藥粉吸收水分,在藥片壓縮機上堵塞藥粉流動。由于吸濕引起的粉末不一致會讓藥片不成型和藥效丟失。濕度的變化意味著機器溫度和噴淋速率難以調(diào)節(jié),導致熱損傷和濕氣侵入。此外,空氣工作管道中的濕度為細菌生長創(chuàng)造條件,潮濕的地方還會引起其他污染。
一般來說,無塵室的相對濕度應(yīng)控制在35-40%之間,這也是工作要求。如此嚴格的濕度控制就需要一臺除濕機,而安詩曼工業(yè)除濕機就是你的首選。
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