LED防潮低濕存儲的應用
一、半導體發(fā)光二極管工作原理及應用
1、LED工作原理
LED是light-emittingdiode的縮寫,主要由PN結芯片、電極和光學系統(tǒng)組成,發(fā)光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的,其核心是PN結。在某些半導體材料的PN結中,注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來,從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結加反向電壓,少數(shù)載流子難以注入,故不發(fā)光。這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管,通稱LED。
2、LED應用
(1)顯示屏、交通訊號顯示光源的應用LED燈具有抗震耐沖擊、光響應速度快、省電和壽命長等特點,廣泛應用于各種室內(nèi)、戶外顯示屏,分為全色、三色和單色顯示屏。(2)汽車工業(yè)上的應用汽車用燈包含汽車內(nèi)部的儀表板、音響指示燈、開關的背光源、閱讀燈和外部的剎車燈、尾燈、側(cè)燈以及頭燈等(3)LED背光源以高效側(cè)發(fā)光的背光源最為引人注目,LED作為LCD背光源應用,具有壽命長、發(fā)光效率高、無干擾和性價比高等特點,已廣泛應用于電子手表、手機、BP機、電子計算器。(4)LED照明光源早期的產(chǎn)品發(fā)光效率低,光強一般只能達到幾個到幾十個mcd,適用在室內(nèi)場合,在家電、儀器儀表、通訊設備、微機及玩具等方面應用。目前直接目標是LED光源替代白熾燈和熒光燈,這種替代趨勢已從局部應用領域開始發(fā)展(5)其它應用例如一種受到兒童歡迎的閃光鞋,走路時內(nèi)置的LED會閃爍發(fā)光,電量指示燈,正在流行的LED圣誕燈等等。
二、LED產(chǎn)業(yè)鏈介紹
LED包括襯底、外延、芯片、封裝、應用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。LED產(chǎn)業(yè)具有典型的不均衡產(chǎn)業(yè)鏈結構,一般按照材料制備、芯片制備和器件封裝與應用分為上、中、下游,雖然產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)不多,但其涉及的技術領域廣泛,技術工藝多樣化,上下游之間的差異巨大,上游環(huán)節(jié)進入壁壘大大高于下游環(huán)節(jié)(上游外延片制備的投資規(guī)模比一些下游應用環(huán)節(jié)高出上千倍),呈現(xiàn)金字塔形的產(chǎn)業(yè)結構(圖3)
其中,上游和中游是典型的技術或資本密集的“三高”產(chǎn)業(yè):高難度、高投入、高風險,在某些環(huán)節(jié)技術難度極大、工藝精度要求極高、對技術和設備的依賴極強,而處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝和應用環(huán)節(jié)壁壘很低,屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)。
襯底材料是LED照明的基礎,也是外延生長的基礎,不同的襯底材料需要不同的外延生長技術,又在一定程度上影響到芯片加工和器件封裝。因此,襯底材料的技術路線必然會影響整個產(chǎn)業(yè)的技術路線,是各個技術環(huán)節(jié)的關鍵。
芯片制造的難度僅次于材料制備,同屬于技術和資本密集型產(chǎn)業(yè),進入壁壘仍然很高。其技術上的難題主要包括提高外量子效率、降低結溫和有效散熱。目前核心技術同樣也掌握在大企業(yè)手中,如美國HP、Cree、德國Osram等。
封裝技術經(jīng)歷了整整40年的快速發(fā)展已經(jīng)非常成熟。出于對散熱、白光、二次光學等技術指標的要求,食人魚、PowerTOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封裝結構應運而生。用于封裝的焊線機、分選機的價格大幅下降(當前自動焊線機從幾十萬元降至十幾萬元,低檔的手動焊線機甚至已降至幾千元)。此外,為LED封裝的各種配套(如環(huán)氧樹脂、金絲、支架、熒光粉等)產(chǎn)品的價格也已不高。
LED應用主要指燈具制造和控制系統(tǒng),技術更多地體現(xiàn)在系統(tǒng)設計、結構設計、散熱處理以及二、三次光學設計,但與中上游產(chǎn)業(yè)相比,基本不存在技術難度。
三、LED存儲現(xiàn)狀
現(xiàn)階段大多數(shù)的LED廠商LED封裝廠的存儲方式簡單原始,主要是以下的存放條件
存貯條件:打開包裝之前,LED存放在溫度25℃,濕度50%或更低條件,大部分廠商都存放在30%RH。主要方式有使用普通防潮柜,或是存放于氮氣柜中甚至直接存放在庫房中沒有防護。
四、LED防潮防氧化改進措施及展望
在沒有一個行業(yè)標準出臺之前,各大企業(yè)之間的防氧化存儲方案都是按照前人的經(jīng)驗,想要了解LED防潮防氧化的要求,我們先來了解LED需要存儲的材料。
LED制造過程中,主要的防氧化存品:LED芯片制造過程中的半導體材料即金屬電路框架存儲,金屬支架。存儲品主要材質(zhì)為,金、銀、銅、鎳、鋁及半導體材料。
這些材質(zhì)中銅最容易發(fā)生氧化,所以一般會在銅外層鍍一層保護材料。如金,銀,鎳等。在LED行業(yè)中鍍銀材料比較常見,單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定,同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學反應,但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射,酸、堿、鹽類物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學反應,其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。
影響金屬支架防氧化的因素有:濕度,存儲時間,鍍層質(zhì)量(厚度)等。在行業(yè)中常見的應用是,正規(guī)金銀鍍層,濕度穩(wěn)定30%RH以下,時間不超過1個月。金屬框架一般以銅、鎳為主要材料,其更容易氧化,且比較害怕灰塵,所以行業(yè)常見的存放方法是放在氮氣柜內(nèi)及低濕柜中。
LED打開包裝后應該在12小時內(nèi)焊接完成,剩余未焊接LED應存放在防潮包裝袋內(nèi),比如密封的帶吸濕的容器內(nèi)。建議把剩余LED放回到原來的包裝內(nèi).LED電極,支架,熱層全部是銅材質(zhì)并且表面電鍍銀。銀在有腐蝕性的物質(zhì)環(huán)境下可能會因受到污染而受到影響。因此請避免存放在會引起LED腐蝕、失去光澤、支架變色的環(huán)境下,LED腐蝕或變色可能降低可焊接性或影響光學特性。LED暴露在高溫的有腐蝕性的環(huán)境中更可能會加快LED的腐蝕.同時請避免LED從不同的環(huán)境溫度中快速的轉(zhuǎn)移,尤其要注意不能在高濕環(huán)境下這可能引起收縮。
但是目前這樣常見的存儲方案面臨著多種問題:
?、低濕存儲柜以低端民用為主,速度慢,濕度波動及誤差大,經(jīng)常開關門濕度就很難降的下來,所以容易發(fā)生細微的氧化現(xiàn)象,特別如果鍍層不厚,或者存儲時間過長,就很可能發(fā)生。一般建議提高存儲濕度要求至10%RH,同時存儲設備濕度下降速度最好不要超過40%~10%RH,30分鐘。
?、氮氣柜一般非常簡陋,常常沒有濕度檢測和控制,流量往往也非常小,一般常見流量連10L/分鐘都不到。所以開關門一多,柜內(nèi)濕度及含氧量就會居高不下,而且無法檢測。在開關門頻繁時,容易發(fā)生未知的產(chǎn)品失效,所以需要改進。建議將氮氣流量調(diào)整為體積10L/每分鐘的流量,選用帶濕度自動顯示及控制的,同時又有比較好的密閉性,當濕度到設定值時能夠停止供氣,處于保壓狀態(tài),即保證有效換氣量,又節(jié)省了氮氣消耗。
我們來看IPC-M-109中關于潮濕敏感元件防護的文件:1、IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分級:該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性,并出了八種潮濕分級和車間壽命(floorlife)。2、IPC/JEDECJ-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。
從這兩個文件我們就可以看到,LED產(chǎn)品的存儲特別是SMDLED及TOPLED的存放:
存儲的安全條件為5%RH以下,所以存儲設備的性能需要滿足這個濕度要求。尤其對于SMD及TOP的制造廠商,為了保證烘烤干燥后至包裝發(fā)運前器件不再受潮,需要對存儲設備提出更高的要求。包裝務必選用真空包裝,以保證運輸途中不受潮。應用廠商,在拆封SMD或TOP后,不能立刻貼裝掉的,也需要臨時存儲在高級別的超低濕存儲設備中,以免吸潮后發(fā)生損傷。
這個是對靜態(tài)存儲的要求,那么對于動態(tài)變化比較大的存儲環(huán)境特別是生產(chǎn)現(xiàn)場,需要經(jīng)常存取物料的要求,不僅僅是需要濕度到5%RH,更為重要的是降濕時間要控制在最短,目前業(yè)內(nèi)降濕速度從60%—5%最快的為30min,這個時間段對產(chǎn)品存儲的波動影響也是比較小。
目前市場上的防潮產(chǎn)品,主要有電子式,充氣式(含氮氣)。而根據(jù)產(chǎn)品的工作原理及技術條件,大部分的電子式都不太符合產(chǎn)品的動態(tài)防潮存儲。推薦使用充氣式的防潮存儲,不僅是為了達到穩(wěn)定的低濕5%RH更是為了能在對短的時間回復到安全的低濕狀態(tài),達到防潮干燥作用。對LED前景的討論已是老生常談,由于壽命長、耗能少、體積小、響應快、抗震抗低溫、污染小等突出的優(yōu)點,其應用領域極為廣闊。初步計算,未來中國每年采用LED照明節(jié)省的電力相當于三峽電站全年的發(fā)電量,同時可減少8000萬噸CO2、65萬噸SO2和32萬噸NO2的排放,稱之為“人類照明史上的革命”并不為過。根據(jù)目前全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,預測LED照明將使全球照明用電減少一半,2007年起,澳大利亞、加拿大、美國、歐盟、日本及中國臺灣等國家和地區(qū)已陸續(xù)宣布將逐步淘汰白熾燈,發(fā)展LED照明成為全球產(chǎn)業(yè)的焦點。從中我們看出來這個行業(yè)正在飛速發(fā)展著,中國的LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在這條產(chǎn)業(yè)鏈中,防潮應用是不可或缺的,需求量只會越來越大,而要求也越來越高,濕度更低,降濕更快,操作更簡單,各種配套要求更多,如防靜電,存儲分區(qū),濕度監(jiān)控,報警等等。
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