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電子芯片如何防潮保存
環(huán)境中的微量濕氣對(duì)電子業(yè)的長晶/切晶/磊晶/IC電路設(shè)計(jì)/IC TAB/IC封測(cè)/IC與電路板SMT組裝/電路板壓合等各種消費(fèi)性及專業(yè)性電子零件、成品、家電、儀器(表)/設(shè)備…均可造成不可忽視的問題。2005年新修訂的J-STD-033B對(duì)濕度敏感元件(MSD)在環(huán)境下的暴露有更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾硪?guī)范。當(dāng)暴露超過容許的時(shí)間長度,將造成濕氣附著并滲入電子零件內(nèi)。另一方面,2006年7月出臺(tái)的RoHS?法規(guī),由于無鉛制程的落實(shí)執(zhí)行,將提升焊接溫度,更容易導(dǎo)致電子零件內(nèi)濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。輕則導(dǎo)致?lián)p耗,效率降低、成本/費(fèi)用增加,重則導(dǎo)致研發(fā)失效、不良率高、可靠度差的嚴(yán)重競(jìng)爭力問題。
潮濕對(duì)電子元器件的危害
液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。
其他電子器件:集中電阻爐、電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振蕩器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。因此需要專業(yè)的電子防潮柜來對(duì)車間和倉庫的空氣進(jìn)行嚴(yán)格的濕度控制,以達(dá)到電子元器件車間生產(chǎn)和倉庫儲(chǔ)存所需要的最佳空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。
成品電子整機(jī)如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該40%以下。有些品種的電子產(chǎn)品的要求濕度還要更低。
改善方法
對(duì)于濕敏組件要能有效干燥、脫濕,可以使用常烘烤或放入高強(qiáng)常溫常壓干燥箱、干燥設(shè)備,兩種方式。
一、烘烤除濕的方式 :
烘烤比較復(fù)雜,針對(duì)潮濕敏感級(jí)別不同和包裝厚度的不同,有不同的烘烤時(shí)間和溫度的需求,并且需注意烘烤溫度和時(shí)間可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth),因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問題,這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問題。
二、放入高強(qiáng)常溫常壓的干燥箱、干燥設(shè)備除濕方式:
對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為Level 2a和?Level 3等級(jí)的對(duì)象,真空包裝拆開后若能存放在低于10%RH的保存環(huán)境下,組件可以使用的車間壽命沒有限制。
對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為Level 4到?Level 5a等級(jí)的對(duì)象,真空包裝拆開后若能存放在低于5%RH的保存環(huán)境下,組件可以使用的車間壽命沒有限制。
另外根據(jù)業(yè)界使用經(jīng)驗(yàn)參考數(shù)據(jù)表示:將拆封后的對(duì)象放入濕度控制在5%RH以下的常溫干燥箱 、干燥設(shè)備中,經(jīng)過拆封暴露時(shí)間?X 5倍的除濕保管、保存時(shí)間,對(duì)象可以恢復(fù)原本的組件車間壽命。
對(duì)于有些人在家里會(huì)有一些PCB游戲基板可以使用安詩曼家用除濕機(jī)。
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